中芯首季大虧 確定退出DRAM

工商時報2008.05.01
中芯首季大虧 確定退出DRAM
【涂志豪/台北報導】

 上海晶圓代工廠中芯國際公佈第一季虧損1.191億美元,創下其成立以來最大虧損赤字,主因仍在於DRAM價格大跌,提列4,450萬美元的DRAM備抵存貨跌價損失,及2,050萬美元記錄於2007年第四季的遞延所得稅收益的沖銷。中芯昨日也確認退出標準型DRAM市場。

 中芯表示,今年第一季已與客戶達成共識,完全退出標準型DRAM市場,所以將DRAM產能轉換至邏輯晶片代工的策略,將是中芯今年的主軸。中芯第一季已努力減少DRAM代工服務,此塊業務首季營收已較去年第四季減少53%,並較去年同期減少67%,DRAM佔營收比重也由去年第四季的23.6%,至今年第一季降至12%,第二季DRAM投片已全部停止。

 不過,受惠於0.13微米及90奈米邏輯晶片代工訂單在第一季轉強,中芯高階製程營收大增,較去年第四季增加了33.5%。中芯表示,第一季邏輯晶片代工營收較去年第四季增加了6.2%,其中90奈米的出貨更較上季大增136.8%,展望第二季及下半年,在預期手機基頻晶片、多媒體處理器、驅動IC、電源管理晶片、行動電視及數位電視錄影處理器等接單持續轉強,0.13微米及90奈米高階需求將維持強勁成長,中芯總裁張汝京表示,第四季有機會轉虧為盈。

 另外,中芯目前在大陸市場的營運也已有不錯的成長力道。中芯指出,中國大陸已是全球最大的半導體市場,今年以來市場需求成長強勁,受到美國次級房貸的影響輕微,與去年第四季相較,中芯首季來自中國大陸當地的營收成長了22.6%,今年第一季也增加了15家大陸客戶,且新產品完成設計定案(tape-out)數量也增加了17%。

 在65奈米以下先進製程的佈局上,中芯北京12吋廠的65奈米已開始量產,上海12吋廠的投片也將跨入65奈米世代,市場傳出高通、博通、德儀、飛思卡爾等大廠已採用中芯65奈米製程投片。再者,中芯之前已與IBM簽下45奈米技轉協議,並將於深圳興建8吋廠及12吋廠,已有中國當地客戶將與中芯合作45奈米製程,預計明年就會進入認證階段。

http://news.chinatimes.com/CMoney/News/News-Page/0,4442,content+120601+122008050100657,00.html

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