TDP

散熱設計功率TDPThermal Design Power)代表了電腦的冷卻系統所被要求消散的最大熱量。

例如,一個筆記本的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP,這代表了它可以消散20W的熱量(可能是通過積極的散熱手段如使用風扇,或是被動的散熱手段如熱管散熱)而不超出晶片的最大結溫。

TDP 通常不是晶片能夠散發的最大能量(有些意外情況如能源病毒,對CPU進行超頻以達到損壞硬體的目的),但卻是晶片在運行真實應用程序時所能散發的最大能量。

TDP一旦確定,就確保了電腦在不超出熱圍護的情況下有能力運行程序,而不需要安裝一個「強悍」,同時需要更多花費卻沒有什麼額外效果的散熱系統。

不同的製造商可能對TDP有著不同的定義。...

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